初測，nand晶圓制造好后，在fab進行初步簡單測試，標記邏輯電路錯誤和不能識別的die，并標記。晶圓不切割。
     原廠片，閃存制造廠自己或者委托第三方廠對晶圓進行第二步高溫老化測試，挑出不穩定以及PE不達標的顆粒，淘汰流入黑片市場。并挑出合格顆粒中的壞塊和不穩定的塊，標記成原廠壞塊，切割封裝，按等級打原廠標。其中穩定但原廠壞塊多導致容量不達標的可以打成降級片，通過型號區分可用容量百分比。降級片容量太低，有時候不打標，當成黑片流入市場。
     降級片，上面說了。
     白片，測封廠忙不過來或者第三方廠商需求，將只經過初步測試的晶圓打包，以初步邏輯測試晶圓上合格die個數為單位，賣給第三方有能力測封的廠商(比如威剛，金士頓)，第三方回去自己測試分級，標記壞塊，封裝，打自己標或者不打標。不合格的流入黑片市場。第三方也有可能省去老化測試步驟，因為老化測試成本比封裝成本高很多，而且，對于成熟工藝，一個初測后的晶圓上合格穩定的顆粒占百分比較高，為了省去測試成本，值得冒險。
    黑片，上面說了。下面是黑片圖樣：

沒刻字的看角標，正常情況下，正規封裝廠白片會打角標的，黑片就算刻了字也不會打角標。