沖破50毫秒的桎梏

對于那些在STS/AU層級監(jiān)控信號的低速光纖鏈路（OC-3/STM-1以及OC-12/STM-4）而言，基于軟件的APS解決方案可以通過經(jīng)濟、高效的硬件予以實現(xiàn)。隨著城域網(wǎng)中的高速光纖信號（OC-48/STM-16以及OC-192/STM-64）不斷激增，以軟件為中心的APS解決方案需要功能更為強大的控制面板解決方案。

例如，支持OC-12上行鏈路信號的網(wǎng)元可以為該鏈路處理12路STS-1，在此，每路STS-1必須作為完全不同的獨立實體受到監(jiān)控和操控。標準規(guī)定，如果光纖被切斷，所有受保護的鏈路必須在50毫秒內(nèi)恢復(fù)正常，因此每個適用的STS-1都必須實現(xiàn)廣泛的性能監(jiān)控。

用于處理OC-192信號的新型網(wǎng)元必須管理192個不同的實體，以便在相同的50秒鐘限制內(nèi)應(yīng)用APS。硬件資源、成幀器和交叉連接，特別是微處理器，都可以在以軟件為中心的解決方案中迅速超越響應(yīng)限制。

在支持分布式VT/TU交叉連接網(wǎng)絡(luò)時，問題進一步復(fù)雜化。每路低階支路現(xiàn)在都必須獨立受到監(jiān)控。每個VT/TU實體所必需的處理能力類似于每個STS或AU實體所需的能力，然而，所處理的獨立實體的數(shù)量同 STS/AU層級相比增加不少。

在以前的OC-192實例中，5,376路獨立的VT可以在50毫秒的限制內(nèi)在APS事件中實現(xiàn)監(jiān)控和交叉連接。除此之外，如果ADM支持OC-48以及OC-192這兩種信號的環(huán)通，所處理的VT和TU的集合容量便會增長到無法管理的水平。我們需要新技術(shù)分擔那些在STS/AU或VT/TU層級支持APS的高容量網(wǎng)元中的軟件和控制單元的負荷。

網(wǎng)元級問題

在設(shè)計新一代ADM以便在VT/TU層級支持集合與交叉連接時，OEM廠商面臨著眾多挑戰(zhàn)。本文主要論述四種挑戰(zhàn)：1）集中式而非服務(wù)器卡設(shè)計；2）VT/TU指針處理器的位置；3）高階成幀器受到的影響；4）支持虛擬級聯(lián)對10/100 以太網(wǎng)的影響。

目前的城域接入以及核心ADM僅支持STS/AU層級的交叉連接，運營商對于更換整套網(wǎng)元并不感興趣。為了滿足分布式VT/TU支持的新型需求，OEM廠商必須在無需升級機架的情況下實施解決方案。存在著兩種選擇。選擇一是利用新的交叉連接卡更換現(xiàn)有的中央STS/AU 交叉連接卡，前者可以同時在STS/AU層級和VT/TU層級支持整理疏導(dǎo)功能。 選擇二是保持現(xiàn)有STS/AU交叉連接卡的完整，并在平臺中添加VT/TU服務(wù)器卡。

在這兩種情況中，目標都是在支持VT和TU的交叉連接的同時保持相同的總STS/AU交叉連接容量。在選擇一中，添加VT/TU支持可以大大增加芯片數(shù)量、動力和板卡空間。另一方面，選擇二更為理想化，機架中未被使用的插槽或者以前并未使用的插槽可以分配至VT/TU交叉連接服務(wù)器卡。在這種情況下，任何包含低階VT/TU業(yè)務(wù)的高階STS/AU業(yè)務(wù)被以STS/AU梯度選擇性地導(dǎo)入新的服務(wù)器卡，VT和TU根據(jù)需求實現(xiàn)交叉連接，然后它們被發(fā)送回高階交叉連接。

值得注意的是，在業(yè)務(wù)被疏導(dǎo)和發(fā)送回高階交叉連接之后，事情并未終結(jié)。這同時也被稱為"發(fā)夾（hair-pinning）"或者"單臂（one-armed）"交叉連接。在這種安排中不存在任何從平臺中的另外一支"臂"饋送VT/TU 交叉連接的低速支路，比如T1或者E1。

這種新增的VT/TU交叉連接功能具有非常低廉的成本。插槽必需為新型VT/TU交叉連接服務(wù)器卡提供空間，現(xiàn)有STS/AU交叉連接的帶寬（10%到25%）必須專用于這種新卡。例如，目前投入使用的容量為160 G STS/AU的ADM可以通過底板向新型"單臂" VT/TU疏導(dǎo)卡分配16 G到40 G的帶寬。

指向正確位置

在向平臺提供VT/TU交叉連接支持的過程中，下一個挑戰(zhàn)便是低階指針處理器的位置。SONET//SDH標準的核心前提是為同步框架定義一種機制，以便支持異步凈荷的傳輸，例如T1以及E1等等。指針處理需要在同步容器內(nèi)支持異步凈荷的運動（STS/AU以及VT/TU）。