Simcenter Flotherm(PCB建模分析工具)是一款非常專業的PCB建模分析軟件，這款軟件可以模擬幾乎任何類型的熱解決方案，使用先進的CFD技術來預測組件，電路板和整個系統（包括機架和數據中心）中的氣流，溫度和熱傳遞。

軟件特色

1，Floscript 擴展到 EDA Bridge。 添加了對 EDA Bridge 部分功能的支持

2，可以使用Simcenter Flotherm 或 EDA Bridge 中的宏菜單記錄文件。

請注意，無法記錄在圖形顯示區域中執行的操作，例如移動或調整組件大小。

3，可以從宏菜單或使用命令“flotherm -b -f”以批處理模式播放文件

請注意，當從項目管理器或命令行播放文件時，EDA Bridge 窗口會打開，然后在所有命令執行完畢后關閉。

4，支持的操作

加載、保存、另存為、傳輸、退出。 導入 ODB、導入 CSV 布局、導入 FLOEDA。

Filter Components（所有選項都會寫入SI中的Floscript），Component Library Swap

注意上面兩個命令（Filter Component和 LibrarySwap） 不會在板子導入過程中寫入日志文件設計（需要取消對話）。 然而，他們將從“工具”菜單使用這些命令時記錄導入后。

創建主板、子板和其他對象。

編輯所有對象屬性表的屬性（例外 – 不支持導入圖層或通過圖像）。

5，不支持的操作。

不支持編輯和查看菜單操作。

導入用于層和電氣過孔的圖像。

請注意，圖像將作為 ODB++ 文件導入的一部分導入，或者如果包含在 floeda 文件中。

處理層以產生補丁。

6，使用 ODB++ 文件導入的圖像的縮放選項。 導入 ODB++文件時，銅跡線信息將轉換為圖像。 在某些情況下，特別是對于非常小的電路板，分辨率不足以捕獲走線的準確細節。 EDA Bridge 的 GUI 首選項中添加了縮放選項。

7，MCAD Bridge 中的基礎技術已更新。 此更新將允許導入較新版本的 CAD 文件。 現在支持的文件包括：

CATIA V4 4.1.9 到 4.2.4

CATIA V5 V5R8 到 V5-6R2020

IGES 高達 5.3

ACIS R1 到 2020 1.0

Pro/E 16 到 CREO 7.0

SolidWorks 98 至 2020

步驟 AP203、AP214、AP242（僅限幾何）

8，在分析模式下顯示幾何體而不擴展裝配體。 添加了用戶首選項以允許用戶在不展開組件的情況下顯示模型中的所有幾何圖形。

9，本地化網格區域的自動創建

10，此功能使用幾何（關鍵點）、用戶應用的網格約束和整體系統網格設置以自動創建本地化區域。 自動網格將遵守諸如確保某些對象完全保留在單個局部區域內的規則。 如果認為有必要，該功能將創建嵌套區域。 該系統可以是完全自動的，也可以與用戶手動設置的局部網格區域進行交互——例如，如果局部網格具有已應用于庫對象。

功能介紹

一，加速熱設計工作流程

FloTHERM 2021集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML導入功能簡化了構建和求解模型，自動后處理結果。FloTHERM的自動順序優化和DoE功能可縮短實現優化設計所需的時間，使其深深嵌入設計流程中。

二，穩健的網格劃分和快速求解器

FloTHERM 2021使工程師可以專注于設計，在工程時間尺度內提供最準確的結果。其SmartParts和結構化笛卡爾方法為每個網格單元提供最快的解決方案時間。FloTHERM“局部網格”技術支持解決方案域的不同部分之間的整體匹配，嵌套，非保形網格接口。

三，可用性和智能熱模型

通過FloTHERM中的集成模型檢查，用戶可以查看哪些對象具有附加材料，附加到每個對象的電源以及相應的裝配級功耗。它還標識對象是否正在創建網格線。

FloTHERM智能組件代表了大量供應商提供的全系列電子產品的IC，簡化了模型創建，最大限度地縮短了解決時間并最大限度地提高了解決方案的 準確性。

四，從元件到系統的熱特性分析

將FloTHERM與T3Ster瞬態熱特性相結合，實現真實電子設備的熱模擬。由于熱量問題，組件的可靠性會呈指數級下降，因此使用T3Ster可以讓制造商設計出具有卓越散熱性能的芯片，IC和PCB。他們還可以為下游應用發布可靠的熱數據。

現在，FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同數學過程將模擬的瞬態熱響應轉換為結構函數曲線。已知這些結構函數曲線與器件的物理結構相關，因此是將仿真結果與實際測試數據進行比較的理想平臺。FloTHERM的指揮中心現在提供封裝熱模型的自動校準，以匹配T3Ster結果，確保正確的熱響應，無論功率脈沖的長度如何。設備制造商和系統集成商現在可以使用校準模型來設計更可靠的產品，避免在整個產品生命周期內出現熱致故障。